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3D复合铜箔造备工艺

突破传统复合铜箔“金属-高分子-金属”的三明治结构，j9游戏新科初创3D复合集流体（Cu）工艺，选取三维多孔结构设计，在一连传统PP复合铜箔优势基础上，其铜箔面密度仅为4.5μmPP复合铜箔的60%，并且实现了更高能量密度/充电倍率/安全性等关键机能的多维突破。

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