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2026年，全球算力类PCB市场需要预计达1815亿元【1】，产业端出现出近200亿元的供需缺口【2】。高盛预测，AI服务器PCB市场2026年同比增快达113%【3】，正引爆全球PCB的超等周期。
算力链的纵深升级正沿全链路发展。2026年全球AI手机出货量预计达4.8亿部，渗入率突破35%【4】，AI手机、AI眼镜、AI笔电等终端设备在全面落地，单机PCB价值量较通常机型提升45%-60%。高端IC载板与类载板（SLP）是GPU/ASIC封装的关键瓶颈，国产代替窗口在打开。CPO（共封装光学）则推动高快互联向光电融合方向演进，为高端PCB打开新空间。
这一轮增长并非单一的产能扩张，而是由技术能力驱动的结构性升级——AI算力正将PCB需要急剧推向高多层、高频、高快方向，行业增长逻辑已从「拼规模」转向「拼技术」。在AI产业链关键环节供给链安全日益紧迫的布景下，谁能攻克高阶造程，谁就能抢占供给链自主的造高点。
更精密的线路、更薄的板厚、更快的信号——从服务器到AI终端，从类载板到CPO光电合封，这些终端需要在倒逼PCB造作工艺向mSAP（改进型半加成法）全面迁徙。
mSAP凭借「2μm超薄铜箔+图形电镀+急剧蚀刻」的工艺路线，将线宽/线距精度提升至15μm/15μm及以下，已成为HDI板与类载板的主流规划。而在这一工艺演进中，湿电子化学品表演着决定性的角色——当线宽从40μm收窄至15μm时，电镀增长剂的需要大幅提升。
然而，当前电镀环节国产化率仅为25%【5】（点击相识：领航国产代替：j9游戏新科高端电子化学品），高端市场持久被表资品牌主导，供给链自主可控已成为AI硬件产业链的紧迫议题。
j9游戏新科通过整合PCB高端药水与设备产业链，构建了覆盖mSAP关键造程的齐全解决规划，为高密度互连时期的PCB产业链国产代替赋能。
皓悦新材水平沉铜、博泉化学mSAP显影/退膜/闪蚀及填孔药水、明毅电子电镀设备——药水与设备的深度联相宜配，形成对比行业同业的技术门槛，精准匹配客户高端化出产需要。
已实现mSAP整线工艺的技术储蓄，DC系列靠得住性测试数据：
系列产品已实现阶段性测试验证，部门造程专用化学品已率先在头部PCB客户端实现上线利用：
VCP电镀设备系列覆盖片式VCP、片式VCP脉冲及载板VCP电镀，与mSAP造程深度适配，不变满足AI服务器、车载电子等高端场景的精密化出产需要。
AI算力行业的急剧发展，承载信号的PCB的产业链国产代替——尤其是mSAP这样的高阶造程的安全性和自主可控性成为火急议题。
j9游戏新科致力于阐扬化学品与设备的结合研发及利用优势，为AI算力基础设施、智能驾驶汽车电子等前沿领域提供主题电子化学品支持。
数据起源：
【1】ID,国信证券经济钻研院测算，中国AI服务器PCB市场规模
【2】国信证券：AI算力与终端创新共振 PCB沉塑高密度衔接格局
【3】高盛汇报：Goldman Sachs, "AI Server PCB Market Outlook 2026-2027", January 20, 2026
【4】IDC 与 Prismark 结合钻研数据
【5】中信证券钻研：PCB高端化的“芯”资料：湿电子化学品的国产新机
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