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展会预报｜博泉化学携高端PCB电镀解决规划亮相CPCA 2025电子半导体产业创新发展大会
颁布功夫：2025-10-23　阅读次数：2590

由中国电子电路行业协会主办的2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（简称 CPCA Show Plus）以「创新驱动 芯耀将来」为主题，汇聚300+全球驰名展商，覆盖PCB造作、半导体、封装基板、陶瓷基板、智能造作等全产业链。


作为国产高端PCB专用化学品代表企业，j9游戏新科旗下博泉化学将携主题技术与系统化解决规划沉磅亮相，与行业同伴共话工艺创新与国产代替新蹊径。





 博泉化学将携

 高端PCB专用化学品解决规划 

亮相2025电子半导体产业创新发展大会

暨国际电子电路（大湾区）展览会


诚邀光临，共话将来

 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 展位号：6C31 




创新升级

高端PCB专用化学品


产品覆盖水平沉铜，垂直沉铜，铜球、氧化铜粉脉冲镀铜，通孔、盲孔填孔镀铜，高纵横比直流镀铜，封装基板载板电镀、软板镀铜、mSAP工艺等。


01/  脉冲电镀专用化学品系列


不溶性阳极三价铁溶铜脉冲电镀PCP725

不溶性阳极系统，合用于20:1厚板，优厚的TP能力，电镀不变性优良，省铜成本优势显著。


不溶性阳极氧化铜粉脉冲镀铜PCP739

氧化铜粉+不溶性阳极，低TOC系统，合用大电流（35-40ASF)，优厚的TP能力，电镀不变性优良，高效省铜。


脉冲镀铜 PCP750

面向高端 PCB 结构与高纵横比需要研发的新一代脉冲电镀系列产品，突破深镀与均镀极限，合用于AR20-40:1的高厚径比板，通盲共镀，美满解决盲孔蟹角问题。


脉冲镀铜 PCP365

铜球系统，深镀能力强、低成本、高效能，已在5G通讯板和汽车、军工板大规模量产。

02/  其他电镀专用化学品系列


酸性镀铜 HCP702

合用高纵横比电路板，深邃镀、均镀能力强。


直流电镀 HCP706

合用于不溶性阳极系统，高效、深镀能力强。


填孔镀铜 MVF383

适合通盲共镀的填孔镀铜光剂，拥有优异填充机能，出格是应对大孔（6mil以上）、深孔（4mil以上）盲孔时，填孔能力优厚， Dimple幼且面铜薄。


封装基板电镀系列 MVF385

专为载板/封装基板设计的高精度填孔产品，填孔能力强，面铜薄，线路弧度幼于25以下。


软板镀铜 FCP318

专为软板电镀造程开发，电流操作领域宽，深镀能力佳（TP可达150-200%），镀层延展性优厚。

03/  沉铜专用化学品系列


水平沉铜 BH70

可用于多种资料类型的化学沉铜，也合用于高频高快资料，拥有优良的结合力，背光不变在9级以上，沉积快率不变。

04/  mSAP专用化学品系列


mSAP显影液 TM620 / 褪膜液 RS215

超细线路显影与褪膜解决规划，高解像度、环�？稍偕�。



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 2025.10.28-10.30 

 深圳国际会展中心(宝安) 

 6C31 展位 


博泉化学邀您一路

共同索求

高端PCB国产创生力军




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江西博泉化学有限公司

高端PCB专用化学品供给商


江西博泉化学有限公司，是高端线路板药水的专业供给商，集研发、出产、销售、服务于一体于的科技创新型高新技术企业。致力于推动高端PCB专用化学品的国产代替，与多多PCB造作头部企业及上市公司达成沉要且不变的合作关系，是PCB造作企业突破表资垄断、供给链自主的优选供给商。

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