12月10日，海关总署颁布2024年前11个月中国货物业务进出口数据。前11个月，中国货物业务进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中自动数据处置设备及其零部件、集成电路和汽车出口呈两位数增长。数据显示，今年前11个月，我国货物业务出口23.04万亿元，增长6.7%；进口16.75万亿元，增长2.4%。出口方面，出口机电产品13.7万亿元，增长8.4%，占我国出口总值的59.5%。其中，自动数据处置设备及其零部件1.33万亿元，增长11.4%；集成电路1.03万亿元，增长20.3%；手机8744.5亿元，降落0.9%；汽车7629.7亿元，增长16.9%。进口方面，进口机电产品6.35万亿元，增长7.5%。其中，集成电路5014.7亿个，增长14.8%，价值2.48万亿元，增长11.9%；汽车63.7万辆，削减11.3%，价值2564.3亿元，降落14.9%。
随着11月数据的尘埃落定，这是中国集成电路出口额初次突破万亿元大关，彰显了中国在全球半导体产业链中的沉要职位与持续加强的国际竞争力。
中国集成电路近十年进出口情况
从近十年中国集成电路出口数量来看，2021年及之前七年大抵出现一路上升趋向，2022年与2023年微微降落。最近十年中国集成电路进口数量同样出现类似的情况。这意味着2021年半导体行业进入鼎盛时期，这一年，重要受到缺芯潮、集成电路国产化以及新兴产业的推动蹬装响。而后期集成电路进出口量、金额双双下滑重要是受到全球经济局势变动的影响。出口金额的一路攀升反映出中国自主发展半导体已初见功效。进口额的不休增长，是中国大陆半导体市场需要持续扩大的直接体现。此前 DIGITIMES 数据显示，2024 年中国芯片进出口业务金额受益于全球终端市场，如智能手机与幼我电脑需要回暖，以及天生式人为智能基础设施建设与汽车产业的带头，芯片进出口金额别离同比增长 5.2% 与 11.4%。进口金额方面，DIGITIMES 分析师简琮训指出，2024 年中国大陆进口集成电路金额估计约为 3200 亿美元。中国台湾拥有下游晶圆造作、封装测试产业优势，韩国与马来西亚则别离为存储器与封装测试产业沉点地域，是中国前三猛进口集成电路起源地。自2019年以来，中国自美国进口集成电路金额比沉逐年下滑。出口金额方面，2024 年中国芯片出口金额靠近 950 亿美元，为新冠疫情以来次高，反映出中国自主发展半导体已初见功效。出口地域方面，中国台湾、韩国、越南与马来西亚是中国大陆前四大芯片出口地。就进口集成电路品类而言，中国进口集成电路又以处置器与节造器为重要，其次是存储器。就出口集成电路品类而言，存储器也是中国集成电路出口的一大品类。中国企业可能凭据分歧客户的需要，出产出分歧规格和机能的存储器产品，从而在国际市场上占据肯定份额。出格是在一些新兴市场国度和地域，中国存储器产品的性价比高，受到了本地客户的迎接。存储器进出口占比都较高的原因是，一方面，国内市场对高端存储器的需要旺盛，而自身出产能力在高端领域不及；另一方面，中国存储器企业在成本和中低端技术上有肯定优势，可能在国际市场上找到竞争空间。2023年这两大重要品类的进出口额双双降落。其中处置器及节造器进口金额1763亿美元，占比50.3%，同比降落14.1%；存储器进口金额789亿美元，占比22.5%，同比降落22.1%。处置器与节造器出口额为500亿美元，同比降落4.5%；存储器出口额为558亿美元，同比降落20.6%。
该年处置器及节造器业务逆差1263亿美元，存储器业务逆差231亿美元，能够看出，在处置器及节造器方面，中国集成电路对表依赖度相对较高。
中国芯片产量，步步攀升
集成电路作为信息技术的主题，已成为竞争力的关键身分。面对这一趋向，国内正以前所未有的刻意和力度，加大本土集成电路产业的发展措施。上图所示，自2014年以来，中国集成电路产业市场规模一路攀升，集成电路产量也急剧增长。之后在2020年与2021年前后迎来高快上涨，产量同比增长率达29.5%、33.3%。与进出口数量境遇类似，2022年中国集成电路产量也迎来微微下滑，随后在2023年再次复原上涨趋向。不外总的来说，最近十年中国集成电路产量的复合年增长率仍旧远超全球均匀增长水平。
集成电路出口可能提快增量，一方面得益于半导体行业的整体回暖。受终端需要影响，2023年全球集成电路行业经历下行周期，险些所有细分市场都进入“去库存”阶段。2024年，随着全球经济的弱复苏，下游用户的库存也逐步去化，集成电路行业起头复苏。
芯片产能，持续增长
今年中旬，国际半导体产业协会（SEMI）颁布的全球晶圆厂预测汇报（World Fab Forecast）显示，随着芯片需要不休上升，将带头全球半导体晶圆厂产能持续成长，预计2024年全球晶圆厂总产能将同比增长6%，2025年将同比增长7%，届时将达到每月3370万片8英寸晶圆约当量的汗青新高。
从工艺节点来看，预计 5nm 及以下尖端造程工艺节点的产能将会在 2024 年同比增长 13%，这重要是由于数据中心训练、推理和前沿设备的天生人为智能 (AI) 推动。为了提高处置能力效能，蕴含英特尔、三星和台积电在内的芯片造作商筹备起头出产 2nm 全栅极 (GAA) 芯片，预计到 2025 年，5nm 及以下尖端造程工艺节点的的产能同比增长率将达到 17%。
从各地域产能扩张情况来看，预计中国芯片造作商将持续维持同比两位数百分比的产能增长，预计到2024 年的产能将同比增长15%，达到每月885万片8英寸晶圆约当量；2025 年将同比增长 14%，达到每月1010 万片8英寸晶圆约当量，占行业总量的近三分之一。中国大陆的产能扩张重要聚焦在成熟造程，TrendForce集国征询前不久指出，随着新产能释出，预估至2025年底，大陆晶圆代工厂成熟造程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。而中国大陆晶圆代工公司的特殊造程技术发展以HV平台造程推动最快，预计在2024年将实现28nm的量产。从芯片需要数量来看，28nm及以上的成熟工艺，占据了全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。
如今，中国大陆芯片产衣珐产功效已逐步显露。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，险些是2019年同期的三倍。将来几年，中国成熟造程芯片产能规模预计还将实现显著增长。
设备、资料同步受益
伴随近年来中国大陆晶圆厂的扩建，上游设备、资料业也迎来急剧发展。在全球半导体设备市场中，美国、日本和欧洲持久以来占据着主导职位。然而，随着中国大陆晶圆造作产能的急剧增长，以及技术的不休进取和国际局势的变动，国产半导体设备行业正迎来前所未有的发展机缘。凭据SEMI颁布的全球半导体设备市场统计汇报，2024年第三季度全球半导体设备销售额同比大幅增长19%，达到303.8亿美元，环比增长13%。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha暗示：“2024年第三季度，全球半导体设备市场实现强劲增长，这得益于旨在支持人为智能遍及以及成熟技术出产的投资。设备投资的增长遍布多个地域，这些地域都但愿加强其芯片造作生态系统。其中，北美地域的同比增幅最大，而中国持续在支出方面处于当先职位。”从整体来看，2024年全球半导体设备市场出现出优良的发展态势。SEMI预计，2024年全球半导体设备市场规模将同比增长3.4%，达到1090亿美元，其中中国占比高达32%。这一增长不仅反映了全球半导体产业的蓬勃发展，也体现了中国在全球半导体市场中的沉要职位。从最近几年半导体设备公司的营收阐发来看，近四年，北方华创、中微公司、拓�？萍�、盛美半导体、华海清科五家公司的年杜转收一路上升，北方华创、盛美半导体2023年的营收达2021年的两倍之余，中微公司的2023年营收也较2021年翻番，拓�？萍肌⒒Ｇ蹇�2023年的营收达2021年三倍多。与之对应的各公司年度净利润也一路上升。值妥贴心的是，北方华创在今年前三季度的归母净利润已超过2023年整年的归母净利润总额，华海清科、华峰测控在今年前三季度的归母净利润与2023年整年的归母净利润总额也不相高低。与此同时，也有多家公司在三季报中暗示，在新签定单方面面进展积极。前三季度，中微公司新增订单76.4亿元，同比增长约52.0%，其中刻蚀设备新增订单62.5亿元，同比增长约54.7%，LPCVD新增订单3.0亿元，新产品起头启动放量；2024年预计新增订单在110亿-130亿元。前三季度该公司共出产专用设备同比增长约310%，对应产值约94.19亿元，同比增长约287%，为后续出货及确认收入打下基础。部门公司的订单向业绩转化已经起头兑现，前三季度华海清科实现交易收入24.52亿元，较上年同期增长33.22%，实现扣非归母净利润6.15亿元，同比增长33.85%；其中三季度单季的交易收入为9.55亿元，同比增长57.63%，扣非归母净利润为2.46亿元，同比增长62.36%，创汗青新高。该公司预计，随着满足更多材质工艺和更先进造程要求的CMP设备推出，以及将来国内新技术的利用，客户对CMP设备的采购和升级需要将急剧增长。盛美上海和北方华创的三季度收入创汗青新高，交易收入别离为15.73亿元和80.18亿元，同比增长37.96%和30.12%，环比增长6.09%和23.81%。近年来，本钱市场也为半导体设备类公司提供了大规模的资金支持，北方华创曾在2019年和2021年通过定增累计召募105亿元，2021年中微公司定增召募82亿元，近期，盛美上海拟通过定增召募45亿元，加快研发进度，加深产品布局，该公司将2024年整年的交易收入预测区间调整为56亿-58.8亿元，较此前53亿元的最低预测值有所上调。全球半导体资料供给链中，日本、美国等国度持久占据主导职位。不外，近年来，随着国内半导体资料厂商不休提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体资料国产化过程加快。凭据中商产业钻研院颁布的《2024-2029年中国半导体资料专题钻研及发展远景预测评估汇报》显示，2022年中国大陆半导体资料市场规模约为939.75亿元，同比增长8.72%，2023年约为979亿元。中商产业钻研院分析师预测，2024年该市场规模将达1011亿元。历经多年发展，中国半导体资料已经根基实现了沉点资料领域的布局或量产，但产品整体依然以中低端为主。部门高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，但高端资料依然被海表厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海表厂商也有较大差距。近年来，政策搀扶与产业基金也为半导体资料企业注入了壮大动力。国度大基金曾屡次对半导体资料领域进行投资布局，助力企衣珐大出产规模、提升研发能力。同时，处所当局也纷纷出台有关政策，激励半导体资料企业在本地落地生根，加快产业集群的形成与发展。 起源：半导体产业纵横
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