重要用于半导体、芯片、3D封装的电镀工艺。
重要用于玻璃基板电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀均匀性:≥90%
铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最幼线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
重要用于大板扇出封装电镀工艺
产品规格:min:300*300mm max:600*600mm
传动方式:龙门式
电镀均匀性:≥90%
铜柱:通例Φ80~120μm/H120~240μm 高规Φ15~30μm/H50~100μm 特规Φ7~10μm/H15~20μm
最幼线路:L/S:10μm/10μm L/S:7μm/7μm
重要用于晶圆表表电镀铜、表表化学镍靶金工艺
产品类型:晶圆 产品规格:4〞、8〞、12〞
传动方式:龙门式
设备职能:电镀铜、电镀镍钯金、化学镍钯金
公司地址:南京市鼓楼区云南北路83号1007室
联系电话:025-85863192
公司地址:广州市中新广州知识城凤凰三横路57号
电话:020-32058269 020-32077089
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