Stock Code688359
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近日，由明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备在某大型PCB造作企业成功上线试产，运行成效优良，各项参数达到客户要求，将于近期正式启动载板线量产。
据相识，该PCB造作企业重要为智能汽车、3C电子如高端笔记本、手机、游戏机以及大型服务器提供高阶HDI、多层板、载板等产品。在国内PCB企业TOP100营收榜单中排名前列。
明毅电子目前在该客户已配置12条VCP产线，对应填孔、图形电镀等工艺，主力出产汽车、笔记本等高阶HDI、多层PCB板。
本次载板VCP线的投入，将为客户持续扩充载板业务提供强有力的保险。
随着信息技术的飞快发展和智能设备的遍及，芯片作为电子产品的主题部件，其机能的提升直接关系到整个电子产业的进取。随着5G通讯、物联网、人为智能、大数据等前沿技术的鼓起，对芯片的需要不仅体此刻数量的激增上，更在于对芯片机能、功耗及集成度的严格要求。这一趋向直接推动了半导体造作技术的不休升级，其中，封装技术作为衔接芯片与表部世界的桥梁，其沉要性日益凸显。
图：载板
封装过程中，载板作为支持和� ；ば酒墓丶榧�，其质量直接影响到芯片的不变性和靠得住性。随着芯片向更幼尺寸、更高集成度发展，载板的需要也随之升级，要求具备轻薄化、线路精密化以及高靠得住性等特点。这一刷新对电镀工艺提出了前所未有的挑战，传统的电镀方式已难以满足当前载板造作的高精度需要。因而，业界起头索求更为先进的电镀造程技术，如SAP和MSAP等，这些技术可能实现对载板表表特定区域的精准电镀，提高电镀层的均匀性和附着力，是提升载板品质的关键。
图：芯片-载板-PCB
PCB造作通用VCP（Vertical Continuous Plating，垂直陆续电镀）设备固然在肯定水平上满足了早期载板电镀的需要，但在面对当前轻薄化、精密化的载板时，其电镀均匀性、出产效能及能耗节造等方面均显得力不从心。通用VCP设备通常选取较为单一的结构，电镀液流动性和散布均匀性有限，难以保障超薄载板电镀的高质量实现。
相比之下，明毅电子自研的载板VCP设备选取创新的框架结构，确保了电镀过程中的不变性，即便在处置超薄载板时也能实现电镀液的均匀散布，大大提升了电镀层的均匀性。此表，设备在导电系统上进行了精密设计，导电铜轨分为三轨，每轨建设独立的导电接触装置，总共配置了10台整流器和20片不溶性阳极，这种设计不仅提高了电镀效能，还显著降低了阳极电流的差距，确保了电镀过程的高精度节造。
图：明毅电子载板VCP设备机能特点
图：明毅电子载板VCP线产品利用参数对比
作为国内线路板设备的领军企业，明毅电子在PCB、载板等电子电镀设备上，具备丰硕的研发及技术经验、专业的团队和人才储蓄，在电镀设备出格是水电镀造程研发上独具优势。将来，明毅电子将依附j9游戏新科的平台优势，以自主研发为基础，与j9游戏旗下博泉化学、皓悦新科等电子化学品企业构建更为缜密的技术联系，在进口代替领域向更多先进高端造程提议挑战。
明毅电子，始终紧贴客户需要与行业趋向，专一于电路板和半导体设备的开发与造作。今年6月，公司与国内玻璃基板研发及造备确当先企业“佛智芯”达成合作，前瞻性布局玻璃基板市场。依附明毅电子在PCB及半导体电镀设备造作方面的专业技术优势，双方将共同推动玻璃基板技术的研发和产业化过程。
明毅电子，j9游戏新科控股子公司，重要产品蕴含PCB/FPC电镀设备、半导体电镀设备、复合铜箔造备设备。
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